El teléfono inteligente AGM X3 Rugged con SD 845 SoC se lanza el 29 de agosto

Una compañía china de teléfonos inteligentes que es conocida por ofrecer teléfonos inteligentes resistentes confirmó oficialmente que la compañía realizará un evento de lanzamiento global el 29 de agosto en Shenzhen. El evento de lanzamiento comenzará a las 2 PM (CST) y la compañía presentó su último teléfono inteligente insignia resistente, llamado AGM X3.

AGM ha lanzado varios avances y pósters en Weibo para promocionar el teléfono. El X3 es un teléfono inteligente robusto de tercera generación de la compañía que viene con especificaciones de alta gama a bordo, incluido el procesador Snapdragon 845 debajo del capó.

El teléfono inteligente resistente AGM X3 vendrá con un aspecto diferente en comparación con su predecesor X2. Recientemente, la hoja de especificaciones completa del teléfono se filtró en línea. El X3 viene con una pantalla IPS de 5,99 pulgadas que ofrece una relación de aspecto de 18: 9. El teléfono tendrá dos variantes, una vendrá con 6 GB de RAM con 64 GB de almacenamiento interno y otra con 8 GB de RAM LPDDR4X y 128 GB de flash NAND. Funciona con el procesador Octa-Core Qualcomm Snapdragon 845 debajo del capó.

En cuanto al departamento de cámaras, el teléfono inteligente X3 contará con sensores de cámara dual en la parte posterior del teléfono, cámara principal de 24 megapíxeles y cámara secundaria de 12 megapíxeles. En la parte frontal, tendrá una cámara de 20 megapíxeles para tomar selfies y videollamadas. El teléfono viene con un escáner de huellas dactilares a bordo y también es compatible con la tecnología de reconocimiento facial. Viene con Wi-Fi 802.11 b / g / n / ac, Bluetooth 5.0, NFC y USB Tipo C. El X3 es un teléfono inteligente resistente y viene con la certificación P68 a prueba de agua y polvo.

Fuente

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