Smartphone AGM X3 Rugged cu SD 845 SoC lansat pe 29 august

O companie chineză de smartphone-uri, care este cunoscută pentru faptul că oferă smartphone-uri robuste, a confirmat oficial că compania organizează un eveniment de lansare global pe 29 august în Shenzhen. Evenimentul de lansare va începe la ora 14:00 (CST), iar compania a dezvăluit cel mai recent smartphone-pilot robust, numit AGM X3.

AGM a lansat mai multe teaser și afiș pe Weibo pentru promovarea telefonului. X3 este un smartphone robust de a treia generație de la companie, care vine cu specificații de vârf la bord, inclusiv procesorul Snapdragon 845 sub capotă.

Smartphone-ul robust AGM X3 va avea un aspect diferit în comparație cu predecesorul său X2. Recent, foaia de specificații complete a telefonului s-a scurs online. X3 vine cu un afișaj IPS de 5,99 inci, care oferă un raport de aspect 18: 9. Telefonul va avea două variante, una vine cu 6 GB RAM cu 64 GB stocare internă și alta vine cu 8 GB RAM LPDDR4X și 128 GB flash NAND. Este alimentat de procesorul Octa-Core Qualcomm Snapdragon 845 aflat sub capotă.

În ceea ce privește departamentul camerei, smartphone-ul X3 va fi prezentat cu senzori cu cameră duală pe partea din spate a telefonului, cameră principală de 24 megapixeli și cameră secundară de 12 megapixeli. În partea din față, va avea o cameră de 20 megapixeli pentru realizarea de selfie-uri și apeluri video. Telefonul vine cu un scaner de amprente la bord și acceptă, de asemenea, tehnologia de recunoaștere a feței. Vine cu Wi-Fi 802.11 b / g / n / ac, Bluetooth 5.0, NFC și USB de tip C. X3 este un smartphone robust și vine cu certificare P68 rezistentă la apă și praf.

Sursă

Aceasta este Munendra Rathore, un pasionat de tehnologie. Îmi place să mă actualizez cu cele mai noi tehnologii, în special smartphone-uri și software. De asemenea, am un interes deosebit pentru fotografie, fitness și partajarea cunoștințelor.